基于ZEM系列臺(tái)式掃描電鏡和EDS能譜儀的巖石元素成分分析研究

上一期里我們對(duì)幾種不同種類(lèi)的巖石在特定作用下的破壞特征進(jìn)行了表征，感興趣的同學(xué)可以閱讀《從宏觀到微觀——澤攸科技ZEM系列臺(tái)式掃描電鏡在巖石分析中的應(yīng)用》?。

從宏觀到微觀——澤攸科技ZEM系列臺(tái)式掃描電鏡在巖石分析中的應(yīng)用

巖石作為地球地殼的主要構(gòu)成物質(zhì)之一，其微觀結(jié)構(gòu)對(duì)于了解地質(zhì)過(guò)程、資源勘探以及工程建設(shè)具有重要意義。按照巖石的成因，可以把它們分為三類(lèi)：巖漿巖、沉積巖和變質(zhì)巖。

環(huán)境污染和能源短缺是當(dāng)今人類(lèi)社會(huì)面臨的嚴(yán)重威脅之一。為了克服這些問(wèn)題，特別是在污水處理過(guò)程中，尋找新的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)清潔、經(jīng)濟(jì)的發(fā)展顯得尤為重要。

混凝土作為當(dāng)今世界上使用量很大的建筑材料，廣泛應(yīng)用于橋梁、大壩、高樓等重要民用工程和設(shè)施中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)硅片與芯片微細(xì)結(jié)構(gòu)的表征與質(zhì)量控制提出了更高要求。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，PCB印制板作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其質(zhì)量好壞直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。

硅具有高比容量、低成本和自然儲(chǔ)量豐富等優(yōu)勢(shì)，然而其本征缺陷卻限制了其在電池技術(shù)中的進(jìn)一步應(yīng)用。

我國(guó)是一個(gè)制造業(yè)大國(guó)，數(shù)控機(jī)床的產(chǎn)量和保有量居全球前列。在精密加工過(guò)程中，刀具的性能直接關(guān)系到加工質(zhì)量。