如何進行掃描電鏡樣品的金屬涂層或碳涂層處理
日期:2023-10-19
對掃描電鏡(SEM)樣品進行金屬涂層或碳涂層處理是為了提高樣品的導電性,減少電荷積累,以獲得更好的SEM圖像。以下是一般的金屬涂層和碳涂層處理步驟:
金屬涂層處理:
樣品準備:
清潔和干燥掃描電鏡樣品,確保表面沒有塵土或雜質。
真空蒸發法:
在真空沉積設備中,通常使用金屬蒸發器(如金、鉑、銅等)。
放置樣品在樣品臺上,將金屬源放入蒸發器中。
創建真空,并加熱金屬源以產生蒸汽,金屬蒸汽會沉積在樣品表面。
控制薄膜厚度:
控制沉積時間以確定金屬薄膜的厚度,通常在幾納米到幾十納米之間。
后期處理:
如果需要更均勻的金屬涂層,可以使用旋涂(sputtering)或者對樣品進行旋轉以實現均勻的涂層。
碳涂層處理:
樣品準備:
清潔和干燥SEM樣品,確保表面沒有塵土或雜質。
碳濺射法:
使用碳濺射機或濺射設備。
放置樣品在樣品臺上,將碳源(通常是碳棒)放入設備中。
真空和碳濺射:
創建真空環境,將碳棒加熱以產生碳蒸汽。
碳蒸汽會在樣品表面沉積。
控制碳薄膜厚度:
控制濺射時間以確定碳薄膜的厚度,通常在幾納米到幾十納米之間。
后期處理:
對于更厚的涂層,可以多次進行碳濺射。
確保在進行涂層處理之前詳細了解SEM樣品的性質和要求,以選擇適當的涂層方法和參數。另外,小心避免在樣品上形成過厚的涂層,因為這可能會掩蓋樣品表面的微觀結構。
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作者:澤攸科技
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